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• 分享了一篇日志(2009-1-19 11:45)
  大功率激光器光纤耦合后，是采用Laser Welding、Laser Soldering还是胶工艺
  曹志强
  如您希望了解相关内容，可以回帖， 或发我的邮箱 ac0022@hotmail.com
• 分享了一篇日志(2009-1-19 11:45)
  专业光器件自动耦合及组装
  曹志强
  ficonTEC GmbH，位于德国-不来梅，是生产制造设备的全球领先者。设备基于灵活的模块化自动平台，广泛应用于微系统及光电产品的自动装配、检测和测试。对于“定位
• 分享了一篇日志(2009-1-19 11:45)
  想了解何种不同的工艺适合您的Butterfly产品的光纤耦合及组装？
  曹志强
  如果想了解不同工艺的应用，请回帖
• 分享了一篇日志(2009-1-19 11:45)
  光纤耦合及组装-不同的工艺的优劣
  曹志强
  在激光器组装中，其中很重要的是LD和光纤的耦合。就耦合的方式国内多采用人工的方式进行，而由软件控制的自动耦合及调光，在国内还很少见，其原因主要有二：一
• 分享了一篇日志(2009-1-19 11:45)
  大功率激光器的组装
  曹志强
  大功率激光器通常的封装有C-Mount，CS-Mount， Micro-Channel等，其芯片有Single Emitter或Laser BAR，其封装的要求及工艺都有很大的差异。 目前C-Mount的封
• 分享了一篇日志(2009-1-19 11:45)
  Flip Chip Bonding on PLC 或AWG的组装
  曹志强
  Flip chip Bonding on PLC， 主要应用在TTTx的收发器(DiPlexer)中，其组装要求是将LD、PD耦合到PLC上，主要是胶工艺。目前国外Color Chip通常使用这样的设计及
• 分享了一篇日志(2009-1-19 11:45)
  大功率激光器生产工艺流程及相关的组装设备信息
  曹志强
  天气 : 舒适 心情 : 平静 附件是大功率激光器生产工艺流程概括以及ficonTEC所对应的相关组装设备。详细请见 www.ficontec.com  
• 分享了一篇日志(2009-1-19 11:45)
  Chip on PLC的组装
  曹志强
  对于FTTx的收发器，为了降低成本和增加可靠性，国外有些公司已采用LD/PD on PLC的组装工艺，这样后期的光纤耦合就变得非常简单，通过连接器就可以固定到器件上
• 分享了一篇日志(2009-1-19 11:45)
  PLC Splitter 的自动化组装设备及工艺
  曹志强
  PLC Splitter的组装目前国内通常是人工辅助的方式完成，只有极少数的厂商是使用自动化的设备来完成。人工的方式完成一个1X16的器件大约的工时20~30分钟，设备大
• 分享了一篇日志(2009-1-19 11:40)
  ficonTEC AL2000 – 光电器件的自动组装系统
  曹志强
  ficonTEC supplies semi-automatic and fully automated production and testing systems, concentrating on the optical industry, laser diode manufacture

  光电组装的要求非常特殊，我们在这方面有多年的经验，如有兴趣者，可和我进行探讨，谢谢！

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