大功率激光器通常的封装有C-Mount，CS-Mount， Micro-Channel等，其芯片有Single Emitter或Laser BAR，其封装的要求及工艺都有很大的差异。

目前C-Mount的封装通常采用Die Attached的设备，BAR条的封装通常采用焊接炉。

单芯片的焊接，通常其耦合要求比较低+-10um，但BAR条的焊接精度要求非常高，其耦合精度要达到+-2um或更高，而且还需要解决孔洞的问题。

无论何种芯片及热沉，无论何种焊料，我们都有从工艺到设备的解决方案，其设备有半自动及全自动，其耦合精度可以做到焊接后+-1um（Bonding line and overhang)