成本并非半导体白光照明的拦路虎 2007-12-23

虽然半导体照明非常昂贵，很难进入普通消费者家庭的说法不绝于耳，但半导体白光照明灯要替代白炽灯和日光灯，在外延、芯片和封装等成本降低上并没有 很大困难， ...

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道康宁推出三种新型灌封胶用于LED 2007-12-07

道康宁公司发布了三款双组分高折射率（two-part HRI）有机硅灌封胶新产品，可以提高元件的效能和耐用性，可带动LED市场的成长。它们具有更高透光率以及适合各种 ...

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LED的热学分析(一) 2007-12-06

    LED由于 输入电能的 80 ％ ~ 90 ％转变成为热量（只 有大约 10 ％ ~ 20 ％转化为光 能） ，且 LED 芯片面积小，因此 ...

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欧学者研发可望完全取代灯泡的高CSI白光LED 2007-12-06

        一 个国际联合研究小组最近展示了号称全球最先实现高演色性指数(high color-rendering index)的白LED (WLED)。该 ...

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2008 LED制造技术：利益率提高之道 2007-12-06

2007年11月22日，主要受手机销售的推动，LED元件数量正在以惊人的速度增长（复合年增长率超过45%）。而由于巨大的价格压力，LED元件的收入却增长迟缓，在过去两 ...

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高亮度白光LED用外延片的新进展(二) 2007-12-04

　 非极性或半极性外延片 目前, GaN基器件大都在蓝宝石衬底的C面上生长. 但C面蓝宝石衬底上生长的GaN薄膜是有极性的,主要有自发极化和压电极化,自发极化起因 ...

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