道康宁公司发布了三款双组分高折射率（two-part HRI）有机硅灌封胶新产品，可以提高元件的效能和耐用性，可带动LED市场的成长。它们具有更高透光率以及适合各种不同应用的硬度，对于高温、化学腐蚀和紫外线照射的卓越抵抗能力更胜过市场上其它LED灌封胶。

多数LED都覆盖一层保护性灌封胶，可避免电气和环境损害，同时提高光输出并将热量累积减到最少。此外，灌封胶还能塑模制成透镜片状，以便产生特 定的光强度分布模式。随着电子产业发展出功率更大的高亮度LED，有机硅灌封胶逐渐替代由环氧树脂和其它有机材料制成组成的灌封胶，原因是有机硅灌封胶不 仅能承受远超过后者的操作温度，还是适适用于无铅回焊工艺，更提供了极高的透光率、优异的材料附着性、低吸湿性、以及各种不同的硬度和粘性。

道康宁新推出的双组分高折射率灌胶总共有3种配方，它们各有其最适合的用途和工艺。道康宁^®OE-6665 A/B提供最大硬度和低粘性，道康宁^® OE-6630 A/B提供较软的配方和类似的低黏性，而道康宁^® OE-6635 A/B虽也提供较软的成份，但黏性则增加一倍。3种产品都具备极高的透明度，折射率为1.53；相较之下，市场其它硅灌封胶产品的折射率则只有1.4。