抄芯片流程 2013-03-26

抄芯片流程 客户提供一两颗芯片样片到我公司，我公司负责芯片去封装，依据管芯信息评估芯片工艺、线宽、面积等信息。  并依据此芯片评估芯片的反 ...

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集成电路设计流程 2013-03-26

集成电路设计流程 　　集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括： 　　1．功能 ...

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晶圆生产工艺流程介绍 2013-03-26

晶圆生产工艺流程介绍 1、 表面清洗 2、 初次氧化 3、 CVD(Chemical Vapor deposition) 法沉积一层 Si3N4 (Hot CVD 或 LPCVD) 。 （1）常压 CVD (Normal Pr ...

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正品和翻新IC区别 2013-03-26

正品和翻新IC区别 1、 看芯片表面是否有打磨过的痕迹.凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮, ...

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克隆芯片（抄芯片）设计流程 2013-03-26

克隆芯片（抄芯片）设计流程 ◆ 腐蚀  －塑料封装外壳的腐蚀，可看到第一层金属层      一般采用98%的硫酸加热蒸煮  －金属铝层 ...

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专用芯片定制 2013-03-26

1、专用芯片定制    客户需要在自己的设备中，依据具体情况，实现特有的功能。    比较普通的方法是，寻找通用的mcu或可编程逻辑器件， ...

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