日志
- 分享 这张图片很有意思，呵呵
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如题：
- 分享 ThinkPad X200 Vista换XP
- 记下来，以备后续查询： 1、由于X200 7457没有光驱，所以先得准备好光驱。同时还要准备一张空白CD和两张空白DVD，除非你是打算彻底跟Vista说Byebye，还是做好备份，以备哪天大家都用Vista，而你还在用XP。 2、进入Vista系统，启动ThinkVantage，按提示做好备份，并且在盘上标明；注意第一张是CD，后两张是DVD。 3 ...
- 分享 基于公差分析的快速装备原型设计
- 今时今日的科技较之十几年前又进步了很多，第一代机械工程师从Ideal到图纸，再到样机，再到图纸，反复几个周折之后采用较为满意的样机，进过几代人的改进之后才能进入市场，而当前，工程师借助CAD、CAE等计算机辅助软件，从Ideal到模型样机，只需在电脑中完成，然后直接上实验样机，经测试后就可正式投产，A380以及波音787 ...
- 分享 X200 Vista换XP
- 这两天被X200系统搞惨了，帮别人买了台X200的笔记本，虽说是双核2.4，1G的内层，可运行Vista系统，捉襟见肘了，特别慢，而且他也不会用Vista系统。所以决定换成XP系统，一开始什么招也没有，从网上搜索了一些看看，好像有些眉目了，如是下载了恢复盘，做好了备份。 从今天下午开始折腾，按照步骤一步一步的来 ...
- 分享 Materials for Precision Stage
- 下表为常用平台使用的材料，主要是钢和铝，其次是铜以及大理石。 Parameter Steel Aluminum Stiffness, k (Mpsi) 28 10.5 Density, r (lb/in3) 0.277 0.097 Specific Stiffness, k/r 101 108 Thermal Expansion, ...
- 分享 基本思路
- 直流有刷电机+测速表+滚珠丝杠+光栅尺=高精密运动平台，直线电机驱动以及直流直驱电机驱动，这几种模式已经在微电子封装行业中得到了广泛的应用，效果不错，但在光电子封装行业中，应用才刚刚开始。 基于第一种模式的平台调研早已完成，原型样机的设计也完成了，目前从驱动部分开始，基于欧卡模式，便于系统 ...
- 分享 设备设计、加工、安装与调试心得
- 自去年开始，自行设计了一套集成光子器件封装设备，从产品调研到设计，再到加工，再到调试，遇到的问题是一波一波的，有时候让人措手不急，很多时候都是由于供应商出了问题。 国内机加水平确实比较糟糕，糟糕的不是他们的水平而是他们的态度，看图纸的时候，一个劲的拍胸脯，保证没问题，可一旦做起来，根本 ...
- 分享 行业亟待标准
- 光纤通信行业目前形成的标准主要有光纤标准、传输标准、测试标准等，而对器件封装形式以及组件等还未形成统一的标准，举个简单的例子，波导型Splitter、V型槽，如果有人接触到这个，那么对此一定很熟悉了，几乎没有两个公司的产品在尺寸上是一至的，如果形成了定点产业链，这个不会是什么问题。问题在于大家能否形成一个行 ...
- 分享 光子器件对设备的要求
- 首先我们从导光区域开始分析，这才是源头，问题关键点所在。我们知道，SMF导光的区域只有8-9个Micro直径的范围，而WG只有4*4-8*8 Micro的区域，LD发光区域也是如此，所谓SMF-WG、SMF-LD耦合，实际上就是他们在某个平面上光场的重叠积分。导光区域都是微米级的，那么为了实现高功率的耦合，一般而言是需要至少小一个数量级 ...
