日志
- 分享 美国公司AWG封装设备补充
- 美国公司从1996年开始AWG器件封装设备的研制，知道2001年推出了一款产品，随后推出了一款基于机器视觉技术的全自动化封装设备，不知道由于什么原因而没有走向市场，我调研这套设备之后，大胆假设，后证实我的想法都是以前该公司做过的，而且就是用在其全自动化的设备之后的。 2002年之后，美国公司又推出了一 ...
- 分享 爆料：业界最新动态
- 爆料：美国OIDA就中国湖南长沙建设芙蓉光谷准备于2010年元旦于湖南长沙举行光电子论坛，届时会邀请教育界、政届和商业巨子参加演讲，对中国光电子产业或许是一次很好的机遇！ 期待这次盛会的到来！
- 分享 LD与WG封装设备对比分析补充
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在前面我对比分析了国外主流LD和WG封装设备，在此做一个补充，详细说明两家公司在这两套设备的研发历程。 从图片上我们看到，美国公司与上个世界60年代末就开始了基础研究，1987年左右，推出了光纤对准方面的仪器设备，1991年就推出了自动的工艺软件，1995年正式应用与WG封装，先后推出了AA800，AA Modal等系 ...
- 分享 文献检索
- 作为一个科研人员，首要任务就是文献阅读，明了别人在做什么，别人准备做什么，自己想做什么，自己准备做什么。那么如何获取文献了，如何在浩瀚的资源当中准确找到自己所关心的资料了？ Google与Baidu绝对是大家首选的工具，外文不决问Google，中文不决问Baidu，这句的确不是盖的。当然还有其他的一些方式。 ...
- 分享 Word 使用小结
- Word是大家使用频率最高的文字处理工具了，可又有多少人会说自己精通Word了。这些天为老婆大人编排学位论文，着实费了一把劲。 1、页眉页脚处理，首页不同，奇偶页不同，如何去掉底线； 2、标注与脚注，如何修改格式。 其他的自己是很熟悉的，以此记下，以备日后查询。
- 分享 激光Bar条封装设备
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不知有人接触到激光Bar条的封装不，偶只是零零散散从一些展会上得到这样的信息，据说很难，国内有厂家涉足了这一块了，只是应用，目前有2家公司可以提供这样的设备。 对其工艺不是很了解，所以很难说对设备有什么认识了。如果有人知道，我们可以一起交流一下。
- 分享 LD封装设备
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LD的封装可谓有多种方式，从Adhesive到Solder再到激光焊接，技术、成本以及性能都有了很大的提高。LD主要有TO-CAN、DIP、Butterfly这几种形式，以TO-CAN这种形式相对简单，所以很多光电子厂家第一款产品往往就是它。目前已实现半自动化、流水线作业过程。设备国内有些厂家就可以提供，武汉光谷就有几家。武汉光谷小企业比 ...
- 分享 对比两家公司主流波导封装设备
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目前在线上的的以美国一家、日本一家两家公司的产品见多，据说JDSU各种型号的设备都有，包括其他一些的公司的。Adept、EXFO等公司也推出过这些设备，但最终未能全面走向市场。 从公布的数据上来看，美日两国几乎是同时开始研制这套设备的，上个世纪90年代初；自动化的工艺软件的推出差不多也是在同一个时期。 ...
