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晶能光电(江西)有限公司是以南昌大学发光材料与器件教育部工程研究中心为技术依托,由金沙江、Mayfield、永威投资、淡马锡等多家国际著名的风险投资基金共同投资建立的专门从事硅衬底 GaN基LED外延材料与芯片生产的高科技企业。注册资金5000万美元。
半导体发光二极管(以下简称LED)是一种体积小、能耗低、寿命长的新型冷光源,是当今IT领域基础性元器件之一,它除了在各种工业设备、仪器仪表、通讯、交通、金融、家用电器、室内外装饰上广泛用作信息的指示、显示和传递之外,还将逐步替代白炽灯和荧光灯作照明用,将引发一场照明工业的技术革命,具有极为广阔的市场前景。
在GaN基半导体发光材料领域,晶能光电创造性发展出第三条半导体照明技术路线---硅衬底LED技术路线,目前已获得、公开和申请国内国际发明专利40余项。
技术优势:
目前市场上出售的氮化镓基发光二极管都是以蓝宝石或碳化硅作为衬底,其核心专利分别被日本、美国所垄断。以第一代半导体材料硅作为衬底生长氮化镓基发光材料是业界的梦想,但因为存在诸多难以克服的困难,全球许多研发机构都无功而返。晶能光电成功地解决了硅衬底氮化镓基外延材料龟裂、发光二极管亮度低、工作电压高、可靠性差等问题,开发成功的硅衬底氮化镓基发光二极管外延材料质量和器件性能均处于国际同类材料与器件的领先水平。
863专家组对此项技术的评价是:“打破了目前日本日亚公司垄断蓝宝石衬底和美国Cree公司垄断碳化硅衬底半导体照明技术的局面,形成了蓝宝石、碳化硅、硅衬底半导体照明技术方案三足鼎立的局面。”
晶能光电目前生产的芯片具有如下三大优势:
(一)、具有原创知识产权:产品可销往国际市场,不受国际专利限制。
(二)、具有优良的性能:产品抗静电性能好,寿命长,可承受的电流密度高。
(三)、器件封装工艺简单:芯片为上下电极,单引线垂直结构,在器件封装时只需单电极引线,简化了封装工艺,节约了封装成本。
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