LED器件的封装工艺是一个十分重要的工作。否则，LED器件光损失严重，光通和光效低，光色不均匀，使用寿命短，封装工艺决定器件使用的成败。当前所发展的白色LED的典型的传统结构难以适应作为照明光源的要求，模粒、支架、封装用的树脂，光学结构等有待采用新设计思想、新工艺和新材料，以臻工艺完善，适合固体照明光源的发展。人们一方面继承，更重要的是摈弃旧的框框，创新性推出有自己特色的照明用新白光LED光源。

    以下几个问题应优先发展：
    1、取光率。外量子效率低，折射率物理屏障难以克服。
    2、导热。
    3、光色均匀和光通高的封装工艺；
    4、封装树脂，高透过率，耐热，高热导率，耐UV和日光辐射及抗潮的封装树脂。
    5、涂敷荧光粉胶工艺，目前滴胶工艺落后，成品率低，一致性差，劳动强度大。