激光因具有单色性、相干性和平行性三大特征，分外适用于材料加工。
激光加工是激光运用最有发展前途的领域，如今已开宣告20多种激光加工技术。
激光的空间控制性和时辰控制性极好，对加工方针的质料、形状、标准和加工环境的自由度都很大，
分外适用于自动化加工。激光加工系统与计算机数控技术相结合可构成高效自动化加工设备，
已成为公司施行当令出产的要害技术，为优质、高效和低本钱的加工出产拓荒了广大的前景。
当时已老到的激光加工技术包括：激光快速成形技术、激光焊接技术、激光打孔技术、激光切开技术、
激光打标技术、激光去重平衡技术、激光蚀刻技术、激光微调技术、激光存储技术、激光划线技术、
激光清洗技术、激光热处置和表面处置技术。
　　激光快速成形技术集成了激光技术、CAD/CAM技术和材料技术的最新作用，根据零件的CAD模型，
用激光束将光敏聚合材料逐层固化，精确堆积成样件，不需要模具和刀具即可快速精确地制造形状凌乱的零件，
该技术已在航空航天、电子、汽车等工业领域得到广泛运用。
　　激光切开技术广泛运用于金属和非金属材料的加工中，可大大减少加工时辰，降低加工本钱，
前进工件质量。脉冲激光适用于金属材料，连续激光适用于非金属材料，后者是激光切开技术的重要运用领域。
现代的激光成了我们所愿望寻求的“削铁如泥”的“宝剑”。
　　激光焊接技术具有溶池净化效应，能纯真焊缝金属，适用于相同和不相同金属材料间的焊接。
激光焊接能量密度高，对高熔点、高反射率、高导热率和物理特性相差很大的金属焊接分外有利。
激光焊接，用比切开金属时功率较小的激光束，使材料熔化而不使其气化，在冷却后成为一块连续的固体规划。
激光在工业领域中的运用是有约束和缺点的，比如用激光来切开食物和胶合板就不成功，
食物被切开的一同也被灼烧了，而切开胶合板在经济上还远不合算。
　　激光打孔技术具有精度高、通用性强、功率高、本钱低和概括技术经济效益显着等利益，
已成为现代制造领域的要害技术之一。在激光出现之前，只能用硬度较大的物质在硬度较小的
物质上打孔。这样要在硬度最大的金刚石上打孔，就成了极点困难的事。激光出现后，这一类的
操作既快又安全。可是，激光钻出的孔是圆锥形的，而不是机械钻孔的圆柱形，这在有些当地是
很不便当的。

　　激光打标技术是激光加工最大的运用领域之一。激光打标是运用高能量密度的激光对工件进行
有些照射，使表层材料汽化或发生颜色改动的化学反应，然后留下永久性符号的一种打标方法。激
光打标可以打出各种文字、符号和图像等，字符大小可以从毫米到微米量级，这对商品的防伪有分外
的意义。准分子激光打标是这些年发展起来的一项新技术，分外适用于金属打标，可完结亚微米打标
，已广泛用于微电子工业和生物工程。
　　激光去重平衡技术是用激光去掉高速旋转部件上不平衡的过重有些，使惯性轴与旋转轴重合，以达
到动平衡的进程。激光去重平衡技术具有测量和去重两大功用，可一同进行不平衡的测量和校正，功率
大大前进，在陀螺制造领域有广大的运用前景。关于高精度转子，激光动平衡可成倍前进平衡精度，其
质量偏疼值的平衡精度可达1%或千分之几微米。
　　激光蚀刻技术比传统的化学蚀刻技术技术简略、可大崎岖降低出产本钱，可加工0.125～1微米宽的
线，非常适合于超大规模集成电路的制造。
　　激光微调技术可对指定电阻进行自动精密微调，精度可达0.01%～0.002%，比传统加工方法的精度和
功率高、本钱低。激光微调包括薄膜电阻(0.01～0.6微米厚)与厚膜电阻(20～50微米厚)的微调、电容的微
和谐混合集成电路的微调。
　　激光存储技术是运用激光来记载视频、音频、文字材料及计算机信息的一种技术，是信息化时代的支
撑技术之一。
　　激光划线技术是出产集成电路的要害技术，其划线细、精度高(线宽为15～25微米，槽深为5～200微米)，
加工速度快(可达200毫米/秒)，成品率可达99.5%以上。
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