LaB6 靶材,熔点2230℃,密度4.7g/cm3 ,电阻率15μΩ·cm, 维氏硬度 27.7 Gpa

TiB2 靶材,熔点2980℃,密度4.5g/cm3,电阻率9~15μΩ·cm,维氏硬度 33.5 Gpa

ZrB2靶材,熔点3040℃,密度6.1g/cm3,电阻率7~10μΩ·cm,维氏硬度 22.5 Gpa

HfB2靶材,熔点3250℃,密度11.2g/cm3,电阻率10~12μΩ·cm,维氏硬度 29 Gpa

NbB2靶材,熔点3000℃,密度7g/cm3,电阻率12~65μΩ·cm,维氏硬度26 Gpa

TaB2靶材,熔点3100℃,密度12.6g/cm3,电阻率14~68μΩ·cm,维氏硬度25 Gpa


CrB2靶材,熔点1950℃,密度5.2g/cm3,电阻率21~56μΩ·cm,维氏硬度18Gpa

MoB2靶材,熔点2250℃,密度7.7g/cm3,电阻率20~40μΩ·cm,维氏硬度12Gpa

W2B5靶材,熔点2200℃,密度13.1g/cm3,电阻率21~56μΩ·cm,维氏硬度26.5Gpa

纯度:99.5~99.9% ,致密度高,工艺:真空热压,

单片最大尺寸:直径14英寸(355mm),长260mmX宽200mmX厚20mm